在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速崛起的浪潮中，備受業(yè)界矚目的“SEMI-e深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨2025集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”，即將于2025年9月10日至12日在深圳國(guó)際會(huì)展中心盛大啟幕。這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)將云集全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)能。作為中國(guó)半導(dǎo)體研發(fā)制造領(lǐng)域的新銳力量，“聯(lián)得半導(dǎo)體”將攜軟焊料固晶機(jī)、高速共晶固晶機(jī)及引線框架貼膜一體機(jī)等多款核心設(shè)備重磅參展。

為在展會(huì)中完美展現(xiàn)公司的技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品魅力，聯(lián)得半導(dǎo)體的參展團(tuán)隊(duì)正進(jìn)行著緊鑼密鼓的籌備。研發(fā)團(tuán)隊(duì)扎根研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，晝夜攻堅(jiān)對(duì)參展設(shè)備展開最后的性能打磨與參數(shù)精調(diào)，他們深知每一處細(xì)節(jié)的優(yōu)化都可能成為未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的關(guān)鍵籌碼。生產(chǎn)制造部門拼搏在生產(chǎn)車間內(nèi)，同樣全力以赴、加班加點(diǎn)趕制設(shè)備，只為確保這些“明星產(chǎn)品”能如期亮相，并以最優(yōu)狀態(tài)接受全球客戶的檢驗(yàn)。

COF倒裝共晶機(jī)

COF倒裝共晶機(jī)是一款高精度倒裝芯片鍵合設(shè)備，專門針對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片凸點(diǎn)與柔性基板引腳實(shí)現(xiàn)細(xì)間距高密度互聯(lián)的高速度高精度芯片鍵合設(shè)備，該設(shè)備采用芯片倒裝和共晶的熱壓焊接工藝，可實(shí)現(xiàn)細(xì)間距高密度芯片凸點(diǎn)與內(nèi)引腳鍵合(Inner lead bonding, ILB)，芯片鍵合精度1.5μm，具備post bond后的精度以及缺陷檢測(cè)等功能。設(shè)備是全自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首臺(tái)面向顯示驅(qū)動(dòng)芯片的高精度倒裝芯片鍵合設(shè)備，該芯片鍵合設(shè)備廣泛應(yīng)用于LCD/OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片等半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，是該領(lǐng)域的關(guān)鍵封裝設(shè)備。

軟焊料固晶機(jī)

軟焊料固晶機(jī)是以軟焊料焊接工藝(soft solder)把半導(dǎo)體IC芯片高速度高精度的貼裝到相應(yīng)的引線框架Pad位置上，專門為12寸晶圓、復(fù)合上料、Post bond檢測(cè)等功能需求自主研發(fā)。設(shè)備具有高精度高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，該芯片鍵合設(shè)備廣泛適用于TO-220、TO-247、TO-252、TO-263、光伏器件等半導(dǎo)體功率器件封測(cè)公司。

高速共晶固晶機(jī)

高速共晶固晶機(jī)是一款高速度芯片鍵合設(shè)備，該設(shè)備采用高溫共晶焊接方式把芯片精準(zhǔn)裝在到相應(yīng)的引線框架Pad位置上，沖切機(jī)采用PLC獨(dú)立控制，焊頭模組采用定制化高速度高精度直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)。設(shè)備具有高速度高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，該芯片鍵合設(shè)備廣泛適用于SOT/SOD等半導(dǎo)體分立器件芯片封裝的裝片工藝。

QFN引線框架貼膜一體機(jī)

引線框架貼膜機(jī)是一款專門用于QFN/DFN引線框架背面貼膜工藝的全自動(dòng)化設(shè)備，該設(shè)備采用滾貼工藝，可兼容前貼膜(用于DB之前)和后貼膜工藝(用于WB之后)，全自動(dòng)完成引線框架產(chǎn)品的自動(dòng)上下料，雙貼膜平臺(tái)設(shè)計(jì)，精密完成QFN/DFN膠帶粘貼在引線框架背面，可以滿足堆疊式、彈匣式上下料的需求。設(shè)備具備高速度高精度高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，該設(shè)備廣泛應(yīng)用半導(dǎo)體QFN/DFN封測(cè)生產(chǎn)線，完成引線框架貼膜工藝，避免塑封工藝過(guò)程中的溢料。

聯(lián)得半導(dǎo)體始終深耕半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)與創(chuàng)新領(lǐng)域，其發(fā)展根基源自“聯(lián)得裝備”在高端智能新型顯示裝備領(lǐng)域二十七載的技術(shù)積淀，以及對(duì)市場(chǎng)需求的深刻洞察。依托這份深厚積累，聯(lián)得半導(dǎo)體的產(chǎn)品憑借穩(wěn)定性能與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已在行業(yè)內(nèi)樹立起專業(yè)可靠的良好口碑。此次亮相展會(huì)的系列設(shè)備，不僅是公司現(xiàn)階段技術(shù)實(shí)力的標(biāo)桿性呈現(xiàn)，更凝聚著對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的前瞻性探索與實(shí)踐突破。

聯(lián)得半導(dǎo)體專注于半導(dǎo)體后道工序的封裝測(cè)試裝備，已經(jīng)自主研發(fā)高精度倒裝芯片鍵合機(jī)、RFID芯片高速鍵合設(shè)備、高速共晶固晶機(jī)、軟焊料固晶機(jī)、MiniLED巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備、引線框架貼膜設(shè)備、COF散熱貼設(shè)備等多款半導(dǎo)體裝備。目前已有主要客戶：通富微電、華天科技、安世半導(dǎo)體、AOS、新恒匯電子等國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體封測(cè)公司。

展會(huì)大幕將啟，聯(lián)得半導(dǎo)體誠(chéng)摯邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)專家、學(xué)者、企業(yè)代表及廣大半導(dǎo)體愛好者蒞臨展位，共話芯技術(shù)、共謀新發(fā)展。我們堅(jiān)信，以展會(huì)為紐帶，聯(lián)得半導(dǎo)體與業(yè)界同仁的技術(shù)交流將愈發(fā)深入，合作空間將持續(xù)拓展。讓我們一同期待9月10日的到來(lái)，在這場(chǎng)行業(yè)盛會(huì)上共同感受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的澎湃脈動(dòng)！聯(lián)得半導(dǎo)體，熱忱歡迎您的到來(lái)！